ステアリング システム
LANBIステアリング システムの組立てソリューションは、 機能テスト、シリコンやギャップ フィラーの塗布、ビジョン制御、ネジの自動供給による電子スクリュードライビング、電動プレス、校正と機能テスト、 ラベリング、硬化、リーク テストなどの幅広い作業を、完成した各パーツを完全に管理するために、パーツ トレーサビリティ システムに組み込んでいます。
LANBIは、ラック＆ピニオン システム、MCUモーター、センサー、内部・外部ボール ジョイントのラインを提供しています。
ギャップ フィラー塗布
XYZ直交座標系またはロボット アームとビジョン カメラによって、シリコンやギャップ フィラーなどの単成分または2成分ペーストの塗布、制御、監視を行います。
スクリュードライビング
EPSモーター基板とアルミ ハウジングの接合には、ボルトの自動送り機能を含むトルクと角度制御が可能な電子スクリュードライバーを使用します。 これらのドライバーは、XYZ直交座標系やロボット アームに搭載されています。
機能テスト
ステアリング ラック&ピニオンのトルクや磨耗試験、MCUユニットのホール コール校正試験などは、ステアリング コンポ―ネントの完全性や性能を試験・検証するために使用される一般的な技術です。
